金禄电子拟登创业板：募资扩充汽车电子相关产能 主营产品价格下行
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每日财经（Mrcj88.cn）讯：
权、优先清算权等内容的对赌协议。2020年11月，金禄电子与长江晨道等相关方就此前对赌协议签署了附条件终止协议，确认原对赌协议自金禄电子报送上市申请文件之日起终止执行，若发生首次公开发行股票并上市申请被不予受理、终止审核、不予审核通过/注册、主动撤回、因其他原因未能上市交易等情形的，自该情形发生之日起，原对赌协议恢复效力并视为自始有效。
主营毛利率和研发费用率低于可比公司均值
2017年至2019年，金禄电子总营收分别约4.6亿元、5.28亿元及6.09亿元，归母净利润分别约3618.11万元、3968.65万元及4914.82万元，均持续增长。2020上半年，金禄电子营收约3.22亿元，约占2019全年营收的52.72%，归母净利润约2147.93万元，约占2019全年归母净利润的43.7%。
图1:2017年至2020上半年金禄电子总营收、归母净利润及主营毛利率变动
2017至2019年及2020上半年，金禄电子主营毛利率分别约22.74%、24.09%、24.49%和21.22%。根据招股书，报告期内产品结构有所优化，技术难度、附加值相对较高的多层板在2017至2019年收入占比提升，进而推动了主营毛利率上行。2020上半年，随着其子公司投建的产单/双面板产能逐步释放，多层板收入占比有所回落，在一定程度上导致金禄电子主营毛利率回落。
对比行业，2017至2019年及2020上半年，金禄电子同业可比公司的主营毛利率均值分别约22.84%、23.84%、23.9%和24.02%，持续上行。截至2020上半年，金禄电子的主营毛利率低于可比公司均值。
报告期内，金禄电子研发投入分别约1498.59万元、1943.65万元、2523.18万元、1417.29万元，持续增长；同时研发投入占营收比例分别约3.25%、3.68%、4.14%和4.4%，逐年上行。对比来看，金禄电子研发费用率持续低于同业可比公司的研发费用率均值。报告期内，同业可比公司研发费用率均值分别为3.89%、4.31%、4.36%和4.7%。
募集资金用于扩产及补充流动性
金禄电子此次申请上市拟募资总额约7.85亿元，其中约5.85亿元用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目，2亿元用于偿还金融负债及补充流动资金。
图2:金禄电子募集资金运用
招股书显示，金禄电子现具备年产220万㎡刚性电路板的生产能力，与同行业上市企业相比经营规模相对较小。新能源汽车配套高端印制电路板建设项目建成并达产后，可新增年120万㎡刚性板、HDI板及刚挠结合板生产能力，有效解决公司产能瓶颈问题。项目建设期18个月，预计建成后年平均营收11.34亿元，年平均净利润1.02亿元，税后项目内部收益率26.65%，税后投资回收期5.43年。
需要留意的是，pcb行业作为电子元器件的基础行业，属于传统行业，在全球主要经济体经济增长率放缓的背景下，行业产值整体增长规模有限。目前，国内外PCB生产企业数量众多，产品同质化较高，市场竞争激烈，产品价格下行。
查阅招股书，报告期内公司单/双面板的平均单价持续下行，多层板的平均单价也自2018年起进入下行。
图3:2017年至2020上半年金禄电子主要产品价格变动
募集资金中，约2亿元计划用于偿还公司金融负债及补充流动资金。根据招股书，金禄电子截至2020年6月30日的资产负债率为59.37%，较同业可比公司均值42.12%偏高。项目实施后，公司资产负债率经测算可降至38.25%。
此外，金禄电子报告期内的利息支出分别为370.50万元、596.78万元、930.88万元及679.49万元，占同期利润总额的比例分别约8.60%、12.81%、17.76%及29.29%，利息支出费用较高。金禄电子在招股书中表示，利用募资偿还金融负债，可降低公司债务规模，减少利息支出，提升公司盈利水平。
