SSCC 2020中国论文达到了23篇：全球第三 仅次于美国韩国

　　每日财经（Mrcj88.cn）讯：

　　全球集成电路行业每年有几次重要的国际会议，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，几大会议的侧重点不同，年底的IEDM偏向工艺，年中Hotchips偏向芯片架构，年初的ISSCC国际固态电路会议则是每年的风向标，始于1953年，60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉，含金量是最高的。

　　ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内入选的论文也只有5篇，在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。

　　不过与欧美日韩的论文主要来自科技公司不同，国内的ISSCC论文还是以科研机构及高校为主，其中清华大学有5篇入选，电子科大有3篇，北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇，还有1篇来自重庆线易电子科技公司。

　　除了总数扩大，国内15篇ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，这次11家机构的论文涵盖了9大领域，分别是模拟设计（1篇），电源管理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技术领域（2篇），射频技术（4篇），数字电路（2篇），图像、 MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）。