Teledyne e2v超高分辨率图像传感器现已上市
sansa2025
每日财经（Mrcj88.cn）讯：
teledyne e2v的Emerald 67M超高分辨率图像传感器现已上市
该传感器使用TowerJazz公司卓越的2.5µm全局快门像素技术，相同的光学尺寸下能提升一倍分辨率
法国格勒诺布尔及以色列米格达勒埃梅克, June 25, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 旗下公司及成像解决方案的全球创新者，Teledyne e2v与芯片晶圆代工领先企业TowerJazz [Nasdaq: TSEM] 联合宣布，Teledyne e2v专为超高分辨率电子检测、高端监控和显微技术而设计的Emerald™67M图像传感器现已上市。
作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5µm低噪声全局快门像素技术，。小尺寸和极低噪声(单电子)的像素，融合了独特的光管技术，卓越的偏转响应、超过80dB的快门效率这种独特的像素结构提供尖端性能，通过检测较小的缺陷，提高制造产量。
Emerald系列传感器完全由TowerJazz制造，为客户提供前所未有的功能展现，适配高速接口系统，包括10GigE、CoaXPress、Camera Link和Camera Link HS。 专有特性包括高达120dB动态范围的HDR模式和特有的感兴趣区域(ROI)模式，该模式允许在不同的曝光条件下捕获多个ROI，从而进一步提高图像的动态范围。
Emerald 67M为方形，具有每边8k的分辨率，为下一代(即10.5代)显示器的制造提供95%的图像区域利用率。超高分辨率可优化大型产品检测中的视觉系统运动，降低系统复杂性，并消除不稳定性。两种不同的速度可供选择(超高速60fps和高速30fps)。
Teledyne e2v公司的专业成像副总裁Rafael Romay说：Emerald 67M是第一款此类传感器，因其超高分辨率和高速输出而在检测应用中备受关注。它还兼具其他Emerald传感器的智能功能，使其更易于在视觉系统中应用。TowerJazz革命性的技术创新和支持使我们能够将此一流解决方案推向市场，并根据产品和应用需求进行客制化。
TowerJazz高级副总裁兼传感器业务部总经理Avi Strum博士说：Teledyne e2v的设计和供应链搭载TowerJazz最先进的65nm工艺制程，再次为机器视觉应用带来颠覆性的传感器。我们很荣幸与Teledyne e2v共同开发该产品，期待着与Teledyne e2v进一步合作，更好地为机器视觉市场服务。
若要求提供样品和演示板或希望了解更多信息，请访问产品网页。
有关TowerJazz的CMOS图像传感器技术产品的更多信息，请访问此处。
媒体咨询，请联络：
Jessica.Broom@teledyne.com + 44 (0)1245 453607
TowerJazz 公司联系人：
Orit Shahar +972-74-7377440 oritsha@towersemi.com
编辑注：
关于Teledyne e2v
Teledyne e2v是Teledyne成像集团的一家成员公司。其创新技术引领着医疗、生命科学、太空、交通、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v的独到之处包括倾听客户面临的市场和应用挑战，并与他们携手合作，提供开创性的标准、半定制或全定制成像解决方案，为他们的系统带来更高价值。如需了解更多信息，请访问 www.teledyne-e2v.com。
关于Teledyne Imaging
Teledyne成像公司是由多家尖端技术公司组成的集团，它们均属Teledyne品牌。凭借在电磁频谱领域无可匹敌的专业知识和数十年的经验，该集团在传感、信号生成和处理方面具有世界领先的能力。集团为航空航天、国防、地理空间、机器和工业视觉、医疗和生命科学、半导体和微机电系统 (MEMS) 领域提供创新解决方案。如需了解更多信息，请访问 teledyneimaging.com。
关于TowerJazz
Tower Semiconductor ltd. (纳斯达克：TSEM, TASE: TSEM) 其子公司以全球特种铸造领军企业TowerJazz的品牌共同运营。TowerJazz制造面向消费、工业、汽车、医疗和航空航天以及国防等日益增长的市场的下一代集成电路(IC)。TowerJazz的先进技术包括多个可定制的工艺平台，如：SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、集成电源管理(BCD和700V)以及微机电系统(MEMS)。TowerJazz还提供世界一流的设计支持，以实现快速精准的设计周期，并将优化和开发流程服务 (TOPS) 转移到需要扩展产能的集成器件制造商 (IDM) 和无晶圆公司。为向客户提供多工厂采购和扩大产能，TowerJazz通过与松下半导体解决方案公司的合作，分别在以色列、美国和日本经营着两个(150毫米和200毫米)、两个(200毫米)和三个(两个200毫米和一个300毫米)晶圆制造设施。LTD. 如需获取更多信息，请访问 www.towerjazz.com。
