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2025-08-14
每日财经（Mrcj88.cn）讯：
深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进
半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。
要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM(垂直整合制造)，培育具有从设计、制造、封装测试到销售一体化能力的半导体企业。此外，半导体人才培养也至关重要。目前，我国半导体行业人才缺口大概在30万人左右，主要缺乏芯片制造人才。...
