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HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片

HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片

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2025-08-14
  每日财经(Mrcj88.cn)讯:   HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片   加利福尼亚州阿罕布拉, Sept. 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 最新推出的高效增益芯片设计满足了市场对更高光输出功率和更低电力消耗的迫切需求。HieFo 的 HGC20 C+ 波段增益芯片是下一代集成可调谐激光器 (xITLA) 的基本构件,树立了新的性能标杆。   HieFo 联合创始人兼首席执行官 Genzao Zhang 博士表示:HGC20 增益芯片的推出是 HieFo 在未来数月乃至数年有望为光通信市场带来创新的一个范例。 他补充说:HieFo 在基础芯片层面完成了显著的设计改进,这将成为广泛基于 InP 的芯片的基础,并推动下一代数据中心、电信服务和 AI 连接市场中光互连技术的发展。...
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